組込みコンピュータ & エッジAIシステム
インテル® Atom® x7000REシリーズプロセッサを搭載した堅牢なファンレスコンピュータで、6-12W TDP、DDR5 4800MHz、DisplayPort、HDMI、デュアルLAN、6つのCOMポートと6つのUSBポート、9〜36V DC-in範囲を備えています。
インテル® Atom Amston Lake X7000REシリーズのファンレス組込みコンピュータ。DDR5、DPとHDMIによる4K@60Hzの表示、デュアルLAN、マルチCOM、M.2 Eキー、M.2 Bキー、M.2 Mキー、9~36V DC-in
インテル® Core™ Ultra プロセッサ100Uシリーズを搭載したファンレス組込みコンピュータ、DDR5 5600MHz、DPおよびHDMI、デュアルLAN、マルチUSB およびCOMポート、9〜36V DC-In
インテル® Core™ Ultraプロセッサ100Uシリーズ搭載の堅牢なファンレスコンピュータ、DDR5 5600MHz、DisplayPort、HDMI、デュアルLAN、マルチUSBおよびCOMポート、9-36V DCイン
インテル®Celeron® J6412 ファンレス組込みコンピュータ、オンボードLPDDR4x、HDMI X 2経由で最大4Kp60ソリューション、デュアルLAN、マルチCOM、USB3.2、M.2 E key、M.2 B key、12~24V DC。
耐久性の高い1.2mm SGCCシートメタルを採用したデスクトップ/ウォールマウントケース、インテル® H110、H310、Q470、H610、Q670Eチップセット搭載のATX、micro ITXマザーボード、250Wまたは350W IPC Flex PSU対応、セキュリティ、互換性、適応性を向上
インテル® R680Eチップセット搭載のインテル®第14/13/第12世代 Core™ i CPUに対応した堅牢な高性能エッジコンピュータ、2.5インチホットスワップSSD/HDDトレイ、RAID 0/1、最大200Wグラフィックカード搭載
インテル® R680Eチップセット搭載のインテル® 第14/13/12世代Core™ i CPU対応の堅牢なファンレス高性能エッジコンピュータ、2.5インチホットスワップSSD/HDDトレイ、RAID 0/1、豊富なI/Oに対応