AI・IoT、産業向けサブブランド「ASUS IoT」を含む、総合パソコンメーカーのASUSが、Japan IT Week 第13回 IoTソリューション展春の出展を発表

Japan IT Week 第13回 IoTソリューション展春

【開催日】2024年4月24日（水）～26日（金）

【時間】10:00-18:00（最終日のみ17:00まで）

【会場】東京ビッグサイト　東ホール　

【小間番号】33-16

【URL】https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp.html

 

ASUSブースでは、日本初公開となるエッジコンピューターやサーバーなど、各種AIソリューションを展示します。

 

インテル®Atom™ x6000E搭載のエッジコンピュータ　「EBS-P300W」

EBS-P300Wは、インテル®Atom™ x6000Eシリーズプロセッサー搭載の堅牢な小型ファンレス・エッジコンピューターです。豊富なI/Oインターフェースと拡張性により、多様なIoTアプリケーションに最適です。

2.5ギガビットイーサネットポート×2｜HDMIポート ×2｜M.2 Key B ×1｜Wi-Fi/Bluetooth｜電源 DC-IN 12V-24V｜動作温度0℃〜60℃

NVIDIA®/インテル®　MXM GPU対応のエッジAIコンピュータ 「PE3000G」

PE3000Gは、NVIDIA® Ampere/Turing™またはインテル®Arc™ AシリーズのMXM　GPU対応のエッジAIコンピューターです。　

第12世代インテル® Core™ プロセッサー｜SO-DIMM DDR5 4800MHz ×2 （最大64GB）｜2.5ギガビットイーサネットポート×3｜1ギガビットイーサネットポート×1｜イグニッションパワーコントロール｜MIL-STD-810H規格準拠｜耐振動 5Grms｜電源 DC-IN 8V～48V｜動作温度 -20℃〜60℃｜特許取得のシステムアーキテクチャー＆放熱設計

ビデオカードを2基搭載できるハイエンド・エッジコンピュータ　「PE8000G」

PE8000Gは、第13/12世代インテル® Core™プロセッサ搭載の堅牢で高い拡張性を備えたハイエンド・エッジコンピューターです。マシンビジョン、インテリジェントビデオ解析（IVA）、ファクトリーオートメーション等、多様なアプリケーションに最適です。

インテル® R680Eチップセット｜NVIDIA®　ビデオカード×2（最大450W）｜イグニッションパワーコントロール｜MIL-STD-810H規格準拠｜電源DC-IN 8V～48V｜動作温度 -20℃〜60℃

Rockchip RK3568搭載のファンレス・エッジコンピュータ　「Tinker System 3N」

Tinker System 3Nは、　Rockchip RK3568を搭載した手のひらサイズのファンレス・エッジコンピューターです。　

1ギガビットイーサネットポート×2｜COMポート｜CAN Busポート｜4G/5G/LTE｜Wi-Fi/Bluetooth｜電源 DC-IN 12V～24V｜動作温度 -4℃0〜60℃｜対応OS Debian Linux /Android

Rockchip RK3566搭載のシングルボードコンピュータ　「Tinker Board 3」「Tinker Board 3S」

Tinker Board 3、Tinker Board 3Sは、Rockchip RK3566を搭載した名刺サイズのシングルボードコンピューターです。多様なIoTアプリケーションや軽量AIアプリケーションに対応します。

メモリ2GB/4GB｜eMMC 16GB｜microSDカードスロット ×1｜3.5mmオーディオジャック｜HDMI ポートx1 ｜MIPI DSIポート×1 ｜NPU（1TOPS）｜40ピンGPIO｜Wi-Fi/Bluetooth｜電源 DC-IN 12V～19V｜動作温度 0℃〜60℃｜対応OS Debian  Linux/Android

最新インテル®Core™ Ultra搭載の初法人向けAI NUC製品　「NUC 14 Pro」

NUC 14 Proは、最大インテル®Core™ Ultra 7搭載可能な初の法人向けAI NUC製品。業界最高の品質と信頼性、革新的なモジュール設計、拡張ライフスパンオプション、スマート冷却ソリューション、さらに高度なAI機能に支えられ、最小のフォームファクタで妥協のないパフォーマンスを提供します。また、ツールレスのシャーシアクセス設計により、アップグレードが容易、安全、迅速にできます。

防塵・耐震対応のファンレス準産業用製品「ASUS NUC 13 Rugged」

ASUS NUC 13 Ruggedは、インテル®プロセッサーN50またはインテル®Atom®プロセッサーを搭載した準産業用製品です。比類ないパフォーマンス、コネクティビティ、信頼性の他、ファンレスで防塵の堅牢なケースに巧妙に格納されたこれらのデバイスは、パワーと耐久性の完璧な相乗効果を発揮し、埃や衝撃、振動に強いことが要求されるアプリケーション向けに最適です。一部のキットは、長時間の外部環境温度（高さのあるケースでは0〜50°C）に耐えるように設計されており、最も厳しい条件下でも揺るぎないパフォーマンスを保証します。

8基NVIDIA H100 SXM搭載HGX H100 GPUサーバー「ESC N8A-E12」

ESC N8A-E12は、デュアル第5世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載し、400W TDPおよび8つのNVIDIA H100 Tensor Core GPUをサポートする7U GPUサーバーです。AIとデータサイエンスの開発を加速するために設計され、最大8つのNICをサポートして、計算集約型のワークロード中に最高のスループットを実現します。また、効果的な冷却性能と革新的なコンポーネントを提供し、熱効率、拡張性、前例のないパフォーマンスを実現します。

最新NVDIA GH200搭載MGX 2Uサーバー「ESC NM1-E1」

ESC NM1-E1は、最新NVDIA GH200 Grace Hopper Superchipを搭載しており、HPCやクラウドワークフローのために設計されたASUS初のARMベースCPU-GPU ２Uラックサーバーです。最適化された熱設計、最新のNVIDIA® Grace Superchip および NVLink®-C2C テクノロジーを搭載することで、NVIDIA Grace CPUが900 GB/sの帯域幅で通信することを可能にし、効率よく高パフォーマンスを引き出すことは可能にします。

ダイレクトチップ（Ｄ2C）液冷ソリューション対応ラックサーバー「RS723Q-E11-RS24」

ASUSのダイレクトツーチップ（D2C）液冷冷却は、既存のインフラストラクチャーをベースにした迅速かつシンプルなオプションであり、PUE（電力使用効率）を下げることができます。さらに、ASUSサーバーは標準的なラックサーバー設計に準拠したリアドアの熱交換器をサポートできるため、リアドアのみの交換で済みます。これにより、総所有コストを削減し、データセンターの稼働率を向上させます。今回は、ダイレクトチップ（Ｄ2C）液冷ソリューションを搭載したラックサーバーRS723Q-E11-RS24を展示する予定です。

第5世代Intel® Xeon® プロセッサ搭載エッジサーバー「EG520-E11」

EG520-E11シリーズは、NEBS向けに設計された2Uインテル®シングル・ソケット・エッジサーバーで、ワット当たり最大21%の一般目的の性能向上を実現し、AI推論およびトレーニングを大幅に向上させます。また、スペースが制約されたエッジ環境向けの短い奥行きのシャーシと前面アクセス設計、0–55°Cの幅広い動作温度範囲で、スペースが限られたエッジ環境など、様々な使用環境に対応可能です。