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ASUS IoT with Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024

概要
特徴
用途
ASUS IoTの産業用PCがWindows 11 IoT LTSC 2024に対応
ASUS IoTの産業用PCはWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 との完全な互換性を提供します。これにより、産業環境における安定性、セキュリティ、パフォーマンスが向上します。このアップグレードは、産業のデジタル変革に適応し、次世代のIoTアプリケーションの進化し続ける要求に対応することを目的としています。Windows 10 IoTを大幅に改善したWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024は長期的な信頼性を備えており、産業環境向けの革新的で安全かつ高性能なソリューションを提供するというASUS IoTの取り組みを強化します。
A blue background with sleek tech lines and a central lock icon.
セキュリティ強化

統合型TPM 2.0とインテル® Platform Trust Technology (PTT) を搭載したWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024は、サイバーセキュリティへの脅威に対する高度な保護機能を提供し、重要なオペレーションとデータの一体性を保護します。

産業用機器との互換性

このオペレーティングシステムは、産業用機器やIoTセンサーとのシームレスな統合に最適化されており、いかなる厳しい環境下でも信頼性の高いパフォーマンスを確保し、ダウンタイムや中断を最小限に抑えます。

A wireframe hand illustrating the concept of System Integration technology, representing industrial, smart technology, business, and automation solutions.
将来を見据えたインフラ

最新のI/Oインターフェイスと合理化されたユーザーインターフェイスをサポートするWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024は、進化する産業規格や将来のテクノロジー要件に対応するシステムを備えています。

A creative illustration of a smart motherboard chip, symbolizing advanced technology.
インテリジェントエッジコンピューティング

高性能なデータ処理と分析機能により、リアルタイムの洞察とアプリケーションのスマート化を実現し、産業界におけるエッジでの直接データドリブンの意思決定が可能になります。

豊富な用途

Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 は、さまざまな業界においてASUS IoTソリューションの新たな可能性を切り開きます。

産業オートメーション向けの信頼性の高いプラットフォーム

堅牢で安全かつ安定した環境を提供し、オートメーションと制御システムの効率性を向上させます。
Q670EA-IM-A
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Q670EA-IM-A
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Q670E ATX マザーボード、第12/13/14世代インテルCPU用LGA1700ソケット、125W TDP、 4xU-DIMM、3xLan、2xPCIe x16スロット、2xPCI、VGA、HDMI、DP++、2xM.2スロット、6xCOM、7xSATA、USB 3.2 Gen 2、USB Type C
PE8000G
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最大450WのデュアルGPUカードと組込み第14/13/12世代インテル® Core™ i プロセッサに対応した堅牢なエッジAI GPUコンピュータ
PE5101D
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インテル® R680Eチップセット搭載のインテル®第14/13/第12世代 Core™ i CPUに対応した堅牢な高性能エッジコンピュータ、2.5インチホットスワップSSD/HDDトレイ、RAID 0/1、最大200Wグラフィックカード搭載

Q670M-EM-A
Q670M-EM-A
Q670M-EM-A
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Q670 Micro-ATXマザーボード、
第14/第13/第12世代インテルCPU用LGA1700ソケット、
125W TDP、4xU-DIMM、2xPCIe x16スロット、1xVGA、1xHDMI、2xDP、2xLAN、2xM.2スロット、6xCOM、4xUSB 3.2 Gen2、6xUSB 3.2 Gen1、4xUSB 2.0

H610T-EM-A
H610T-EM-A
H610T-EM-A
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Thin Mini-ITXマザーボード、インテル第12/13/14世代CPU対応のLGA1700ソケット、H610チップセット、125W TDP, 2ⅹSO-DIMM, 3ⅹDP, 1ⅹeDP (colay LVDS)、2xM.2 スロット, 3xSATA, 4xCOM、 4xUSB 3.2 Gen 2