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ASUS、COMPUTEX 2026にて堅牢性に優れたラックマウント型エッジAIシステム「RUC-2000シリーズ」を発表

産業用途向けファンレス設計の2Uモジュラープラットフォームが、最大180 AI TOPSのAI性能と豊富な高速I/Oを提供し、ミッションクリティカルなエッジ環境を支援

2026年6月30日

主な特長

    • 高性能なエッジAI処理 Intel® Core™ Ultra Series 3プロセッサーを搭載し、最大180 AI TOPSのAI演算性能を実現。ミッションクリティカルなエッジ環境において、高スループットなAI推論処理を可能にします。
    • 柔軟なモジュール設計 革新的な2Uハーフラック設計を採用。2台を組み合わせることで標準19インチラック構成に対応し、システム統合、設置、保守を容易にします。
    • 産業用途に求められる高い信頼性 ファンレス設計に加え、MIL-STD-810H準拠の堅牢性を備え、豊富な高速I/Oやホットスワップ対応ストレージを搭載。高い可用性と安定した連続稼働を実現します。
Image of an ASUS RUC-2000H, showcasing its sleek design and multiple ports for connectivity

ニュース概要：
— ASUSは、COMPUTEX 2026において、過酷かつ設置スペースが限られた環境向けに設計されたラックマウント型エッジAIシステム「RUC-2000H（RUC-2000シリーズ）」を発表しました。
本製品は、マシンビジョン、自動運転、インテリジェント映像解析などのエッジAIワークロードの導入を加速することを目的に開発されています。Intel® Core™ Ultra Series 3プロセッサーを搭載し、最大180 AI TOPSのAI演算性能を実現。高スループットなエッジAI推論を可能にするとともに、産業分野におけるシステム統合の複雑さを軽減し、総所有コスト（TCO）の削減にも貢献します。


標準19インチラック対応のモジュール設計により、システム統合を効率化

従来の組み込みシステムは用途ごとに独自サイズが採用されることが多く、ラックの更新や設置方法の変更、システム拡張時に課題となるケースがありました。
RUC-2000Hは、こうした課題を解決するため、革新的な2Uハーフラック設計を採用しています。2台を組み合わせることで標準19インチラック構成となる「RUC-2000G」として利用できるほか、ラックマウントだけでなく壁面設置やデスクトップ設置にも対応します。
モジュール構造により組み立てや保守作業を効率化するとともに、優れた放熱設計によって長時間の安定稼働を実現します。


産業用途に最適化した豊富なI/Oと高い拡張性で導入を迅速化

RUC-2000シリーズは、産業用途で求められる多彩なインターフェースを搭載しています。
ネットワーク機能として、10GbEポート×1および2.5GbEポート×5を備え、高帯域かつ低遅延なデータ通信を実現します。また、最大8系統のGMSL2インターフェースに対応しており、複数カメラの接続時に外部コンバーターを削減し、システム構築を容易にします。
さらに、RAID 0/1対応のデュアルホットスワップSSDベイを搭載し、高可用性とデータ保護を実現。ストレージのホットスワップ機能により、障害発生時の迅速な復旧とダウンタイムの最小化を支援します。
将来的な拡張性にも配慮し、PCIe® x16（x8帯域）スロットを搭載。最大200WのGPUに対応し、AI処理性能の拡張にも柔軟に対応できます。


MIL-STD-810H準拠の堅牢設計で過酷な環境でも安定稼働

RUC-2000Hは、高温、多粉塵、振動などの厳しい産業環境での利用を想定して設計されています。
ファンレスアーキテクチャを採用することで、粉塵による故障リスクを抑えながら安定した性能を維持します。また、広範囲のDC電源入力に対応し、安定した電源供給を確保します。
さらに、MIL-STD-810Hに準拠した耐環境性能を備え、広い動作温度範囲で24時間365日の連続運用に対応。高い信頼性が求められる現場において、安定したシステム稼働を支えます。


販売開始時期および価格

ASUS RUC-2000シリーズは、現在サンプル提供を開始しています。
詳細については、下記の法人専用お問い合わせフォームよりASUS営業担当までお問い合わせください。
https://www.connect.asus.com/ASUSIoT_ContactSales_jp

※本発表資料は台湾時間2026年6月2日に発表されたプレスリリースの抄訳です。